Denok dakigunez, operadoreek, ekipamenduen fabrikatzaileek, gailuen fabrikatzaileek eta materialen fabrikatzaileek piramide formako komunikazio optikoko industria kate bat eraiki dute elkarrekin.Industrian, komunikazio optikoko gailuen ontziratze-teknologiak, oro har, UV kola erabiltzen du gailua lotura-azalera lotzeko eta finkatzeko.Lehenik eta behin, UV kola aplikatzen da gailuaren junturan, eta, ondoren, UV lanpara erabiltzen da gailua irradiatzeko eta sendotzeko.Gailuaren konexio modu honek akats asko ditu, hala nola ontze-sakonera mugatua;Laser soldadurak, soldadura-teknologia mota berri batek, soldadura sendoa, deformazio minimoa, doitasun handikoa, abiadura azkarra eta kontrol automatiko erraza dituen abantailak ditu, eta horrek komunikazio optikoko gailuen ontziratze-teknologiaren bitarteko garrantzitsuenetako bat da.Jarraian, laser bidezko soldadura-makinaren teknologia deskribatzen da komunikazio optikoko industrian.
Gailu optikoak eta modulu optikoak komunikazio optikoko ekipoen urpean daude.Modulu optikoaren funtzio nagusia bihurketa fotoelektrikoa gauzatzea da.Txipa modulu optikoko industria-katean zailtasun-koefiziente handiena duen produktua denez, txip biluziak eta kableatu-taulak mikro-interkonexioa lortu ondoren, plastiko, beira, metal edo zeramikazko oskoletan zigilatu behar da ontzi-teknologiaren bidez, hori ziurtatzeko. erdieroaleen zirkuitu integratuko txipak normalean funtzionatzen du hainbat baldintza kaltegarritan.Prozesu honetan batez ere laser bidezko soldadura erabiltzen da.
Kalitate handiko, zehaztasun handiko, eraginkortasun handiko eta abiadura handiko soldadura metodo gisa, laser bidezko soldadura gero eta gehiago arduratu eta aplikatu da.Laserraren energia-dentsitate handia dela eta, laser bidezko soldadura azkarra, sakona eta txikia da beroan kaltetutako eremuan, doitasun automatikoko soldadura gauzatu daitekeena.
Miniaturizazioaren, errendimendu handiko, funtzio anitzeko eta gailu elektronikoen kostu baxuko eskakizunekin, laser bidezko soldadura teknologia, soldadura sendoaren abantailak dituena, deformazio minimoa, zehaztasun handia, abiadura azkarra eta kontrol automatikoa gauzatzeko erraza da. Komunikazio optikoko gailuen ontziratze teknologiaren bitarteko garrantzitsuenetako bat.Komunikazio optikoko gailu optoelektronikoen, osagaien eta moduluen fabrikazio-prozesuan aplikatzeak soldadura-zehaztasuna eta soldadura-kalitatea modu eraginkorrean hobetu ditzake.
Argitalpenaren ordua: 2022-12-05