Zenbat laser bidezko soldadura ezagutzen dituzu?

Aluminio aleazio laser bidezko soldaduraren abantailak eta desabantailak

Laser bidezko aluminiozko aleazioa soldatzean, altzairu galbanizatuaren plaka soldatzean bezala, poro eta pitzadura asko sortuko dira soldadura prozesuan, eta horrek soldadura kalitatean eragingo du.Aluminiozko elementuak ionizazio-energia baxua du, soldadura-egonkortasun eskasa eta soldadura etena ere eragingo du.Bero handiko soldadura-metodoaz gain, aluminio oxidoa eta aluminio nitruroa ekoiztuko dira prozesu osoan, eta ingurumenari kutsadura eraginez.

Hala ere, aluminiozko aleazio plaka gainazala leundu egin daiteke soldadura aurretik, laser energiaren xurgapena areagotzeko;Soldaduran gas geldoa erabiliko da aire-zuloak saihesteko.

Aluminio aleazioen laser arku hibridoen soldadura laser bidezko soldadura potentziaren, laser izpiaren xurgapena aluminiozko aleazioen gainazalean eta sartze sakoneko soldaduraren atalase-balioaren arazoak konpondu ditu.Aluminio-aleazioen soldadura-prozesurik itxaropentsuenetako bat da.Gaur egun, prozesua ez dago heldua eta ikerketa eta esplorazio fasean dago.

Laser soldatzearen zailtasuna aluminiozko aleazio desberdinetarako desberdina da.Tratamendu termikorik gabeko aluminiozko eta aluminiozko aleaziozko 1000 serieak, 3000 serieak eta 5000 serieak soldagarritasun ona dute;4000 serieko aleazioak pitzaduraren sentsibilitatea oso baxua du;5000 serieko aleaziorako, ω (Mg)=%2 denean, aleazioak pitzadurak sortzen ditu.Magnesio-edukia handitzean, soldadura-errendimendua hobetzen da, baina harikortasuna eta korrosioarekiko erresistentzia eskas bihurtzen dira;2000 serieko, 6000 serieko eta 7000 serieko aleazioek pitzadura berorako joera handia dute, soldadura eraketa txarra eta soldadura osteko zahartzearen gogortasunaren murrizketa nabarmena dute.

Hori dela eta, aluminio-aleazioen laser bidezko soldadurarako, beharrezkoa da prozesu-neurri egokiak hartzea eta soldadura-metodoak eta prozesuak behar bezala hautatzea soldadura-emaitza onak lortzeko.Soldadura baino lehen, materialen gainazaleko tratamendua, soldadura-prozesuaren parametroen kontrola eta soldadura-egituraren aldaketa metodo eraginkorrak dira.

Soldadura-parametroak hautatzea

· Laser potentzia 3KW.

· Laser soldadura abiadura: 4m/min.Soldadura-abiadura energia-dentsitatearen araberakoa da.Zenbat eta energia dentsitate handiagoa izan, orduan eta azkarragoa izango da soldadura-abiadura.

· Plaka galbanizatuta dagoenean (adibidez, 0,8 mm alboko hormako kanpoko plakarako eta 0,75 mm-koa goiko estalkiaren kanpoko plakarako), muntaia-sakea erdiguneak kontrolatzen du, oro har 0,05 ~ 0,20 mm.Soldadura 0,15 mm-tik beherakoa denean, zink-lurruna ezin da alboko hutsunetik kendu, baina soldadura gainazaletik kentzen da, porositate-akatsak erraz sortzea;Soldadura-zabalera 0,15 mm baino handiagoa denean, metal urtuak ezin du hutsunea guztiz bete, eta ondorioz, ez da nahikoa indar.Soldadura-lodiera plakaren berdina denean, propietate mekanikoak onenak dira, eta soldadura-zabalera fokuaren diametroaren araberakoa da;Soldadura-sakonera energia-dentsitatearen, soldadura-abiaduraren eta fokatze-diametroaren araberakoa da.

· Gas babeslea argona da, emaria 25L/min da eta funtzionamendu-presioa 0,15~0,20MPa da.

· Fokuaren diametroa 0,6 mm.

· Fokuaren posizioa: plakaren lodiera 1 mm-koa denean, fokua goiko gainazalean dago, eta fokuaren posizioa konoaren formaren araberakoa da.