Ebaketa printzipioa
Laser ebaketaren oinarrizko printzipioa hau da: laserra materialaren gainean biltzen da, materiala lokalean berotzen da urtze-puntua gainditzen duen arte, eta, ondoren, urtutako metala urruntzen da presio handiko gas koaxialarekin edo metal-lurrun-presioarekin, eta argi-izpia nahiko lineal mugitzen da materialarekin, beraz, zuloak zabalera oso estuko zirrikitu bat osatzen du etengabe.
Servo sistema
Formatu handianlaser ebaketa makina, Leku desberdinen prozesatzeko altuera zertxobait desberdina da, materialaren gainazala foku-luzeratik desbideratzen delarik, leku ezberdinetan kontzentratuaren tamaina ez dadin berdina, potentzia-dentsitatea ez da berdina, laserra. ebaketa posizio ezberdinen kalitatea ez da koherentea, eta laser ebaketaren kalitate baldintzak ez dira betetzen.
Ebaketa-buruak serbo-sistema bat hartzen du ebaketa-burua ebaketa-materialarekin oso koherentea dela ziurtatzeko, horrela ebaketa-efektua bermatuz.
Gas laguntzailea
Moztu beharreko materialarentzat egokia den gas osagarri bat gehitu behar da ebaketa-prozesuan.Zirrikituan dagoen zepa kentzeaz gain, gas coaxialak prozesatutako objektuaren gainazala ere hoztu dezake, beroak eragindako gunea murrizten du, fokatze-lentea hoztu eta kea lentearen eserlekuan sartzea ekidin dezake lentea kutsatzeko eta eragiteko. lentea gehiegi berotzeko.Gasaren presioa eta mota aukeratzeak eragin handia du mozketan.Ohiko gasak hauek dira: airea, oxigenoa, nitrogenoa.
Ebaketa-teknologia
Mozketa prozesua faktore hauekin lotuta dago:
Laser modua, laser potentzia, foku posizioa, pitaren altuera, pitaren diametroa, gas osagarria, gas osagarriaren purutasuna, gas osagarriaren fluxua, gas osagarriaren presioa, ebaketa-abiadura, plakaren abiadura, plakaren gainazaleko kalitatea.
Argitalpenaren ordua: 2023-06-09